内容标题26

  • <tr id='AxVoxU'><strong id='AxVoxU'></strong><small id='AxVoxU'></small><button id='AxVoxU'></button><li id='AxVoxU'><noscript id='AxVoxU'><big id='AxVoxU'></big><dt id='AxVoxU'></dt></noscript></li></tr><ol id='AxVoxU'><option id='AxVoxU'><table id='AxVoxU'><blockquote id='AxVoxU'><tbody id='AxVoxU'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='AxVoxU'></u><kbd id='AxVoxU'><kbd id='AxVoxU'></kbd></kbd>

    <code id='AxVoxU'><strong id='AxVoxU'></strong></code>

    <fieldset id='AxVoxU'></fieldset>
          <span id='AxVoxU'></span>

              <ins id='AxVoxU'></ins>
              <acronym id='AxVoxU'><em id='AxVoxU'></em><td id='AxVoxU'><div id='AxVoxU'></div></td></acronym><address id='AxVoxU'><big id='AxVoxU'><big id='AxVoxU'></big><legend id='AxVoxU'></legend></big></address>

              <i id='AxVoxU'><div id='AxVoxU'><ins id='AxVoxU'></ins></div></i>
              <i id='AxVoxU'></i>
            1. <dl id='AxVoxU'></dl>
              1. <blockquote id='AxVoxU'><q id='AxVoxU'><noscript id='AxVoxU'></noscript><dt id='AxVoxU'></dt></q></blockquote><noframes id='AxVoxU'><i id='AxVoxU'></i>
                当前位置: 首页 > 供应信息 > 电工电气

                导热硅胶片散热的优化对电子产品运行速度的提升有着质的改变

                • 型 号:TIF66G
                • 价 格:0.19    品牌名:兆科
                • 发布时间:2021-09-23
                • 数 量:1000
                • 发货地:东莞○市横沥镇西城工业二区B8栋
                • 发货周期:3天
                • 联系人:张小姐
                • 联系电话:18153781096
                • 浏览量:
                • 公司名称:昆山兆科电子材料科技有限公司
                产品详细介绍:

                导热硅胶片散热的优化对电子产品运行速度的提升有着质的改变

                       过去的智能电子产品行业,人们一直只关注核心硬件,认为只要硬件性能够强,软件够优良,就可以获得高性能的电子产品。然而,随着电子产品功率的持续攀升,大量产品开始出现所谓的“功耗墙”。产品功率密◣度达到一定程度后,温度控制问题就成为产品性能提升的拦路杀手。人们才逐渐※认识到,某种情况下╲,优化散热,不仅会使得产品使用更加安全可靠,有时候,散热的优化对①产品运行速度的提升,也有质的改变。

                1632365427477109.jpg

                       随着微电子技【术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度№组装、微尺寸组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来卐的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因※,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器↑件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形然后导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的」新需要。因此,学习和了解目前新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要◤的实用价值。

                1632365590559847.jpg

                       导热硅胶片具有导热性能良好,导热系数为1.5w/mk~13w/mk、高压缩,柔软有弹⊙性,表面自带低粘性,无需额外在外表粘合□剂,使安装更为简便,低热阻、高柔软、传热效果明显,降低器件长期工作的内部温度,大幅度提①高LED灯具的使用寿命,减少光热能量损失,将光衰减降♀至一定范围,提升LED灯具以及其它电子产品的寿命、使用环境、温度等各◣项效能。

                发布文章,推广自↑己产品。